作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的梦想，但小米自家的澎湃芯片可以说是一款失败的作品。为了继续自研芯片这条道路，小米在过去的两年里投资了12家智能制造和半导体芯片产业，并且有三家公司已经在科创板上市。而近日，小米表示将再投资北京昂瑞微电子技术有限公司、苏州速通半导体科技有限公司和广西芯百特微电子有限公司三家半导体企业。

北京昂瑞微电子技术有限公司 成立于2012年7月，公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发。在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累，主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片，面向物联网的无线连接芯片。

苏州速通半导体科技有限公司 成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，专注于发展下一代无线片上系统，目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。此次小米投资该企业的资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

最后一家广西芯百特微电子有限公司则主要从事射频集成电路的研发和销售，在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工艺上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的设计和集成能力，并具有包括PAMiD在内的高端射频封装的研发经验。

目前来看，小米的“造芯”策略可谓是多方押注，但不得不说小米在芯片领域的投资正进一步加强，多产业链的投资对其手机、IOT等产品领域以及芯片业务或都有所助力。